PDF资料下载:/template/fullfusion/images/product/ENPLAS/OTQ-64-0.8-02(55-23-011-01-C).PDF

品牌:Enplas

型号:OTQ-64-0.8-02

产地:日本

封装:QFP

尺寸:芯片胶体尺寸为14x14mm 含脚尺寸为16.4x16.4mm

间距:0.8mm

Copyright © 2012-2025 www.full-fusion.com All rights reserved.
版权所有 © 深圳市富海诚电子科技有限公司 未经许可 严禁复制